糖心破解版

2026年2月4日、第8回日印留学促进プラットフォーム连络会が、东京大学安田讲堂にてハイブリッド形式で开催されました。2025年度最后の连络会となる今回は、日本全国およびインドから50机関から91名が参加しました。このうち対面での参加は18机関、29名でした。

本连络会では、各机関より日印间の学生交流や教育プログラム、今后予定されているイベント等について発表が行われました。発表后には活発な质疑応答が行われ、参加者同士が具体的な取组や课题、今后の连携可能性について意见を交わすなど、実りある议论の场となりました。

今回は従来のオンライン形式に加えて対面での参加も组み合わせたハイブリッド形式としたことで、対面参加者间では直接の交流を通じたネットワーク强化を図る机会となりました。一方で、オンライン参加により地理的距离を超えた幅広い関係机関の参加が実现し、情报共有の机会を确保しました。

また、连络会终了后には恳谈会を开催し、自由な意见交换を通じて参加者同士の交流を促进しました。今后も本プラットフォームを通じて、日印间の高等教育连携および学生交流のさらなる発展を目指してまいります。